众所周知，在芯片制造上，我们的技术确实不如台积电、三星等，工艺落后好几代，但在芯片封测上，我们却是全球顶尖的。
全球前10大芯片封测企业中，中国有4家上榜，如下图所示，分别是长电科技、通富微电、天水华天、智路封测，位于第3、4、6、7名。
合计份额来看，中国大陆这4大企业占到了26%以上，也就是全球的四分之一以上了，可以说是相当不错的。
更重要的是，从技术来看，中国的芯片封测企业，与国际顶尖的企业，没有技术代差，可以实现各种芯片的封测，从工艺来看，3nm芯片也不是问题，以及小芯片技术封测、混合多模态封测等。
而近日，中国最强的芯片封测企业长电科技，发布了2025年上半年报表，数据显示，2025年，收入186.1亿元，同比增长了20.1%，创下历史同期最高水平。
从全球封测企业市场来看，这个收入，稳居全球第三名，并且离美国Amkor的距离更近了，差距缩小了。这个成绩背后，完全体现了长电在半导体封测领域的龙头地位。
长电科技为何这么猛？
一方面当然是与技术有关，长电科技的芯片封测技术，是全球最顶尖的企业之一，可以搞定绝大部分的芯片封测，从3nm，到小芯片，到各种3D封装等等，都没有问题。
第二是长电的全球化布局，在全球Top20的芯片企业中，有85%是长电的客户，比如英特尔，三星、索尼、高通、中兴、华为、联发科等，都与长电有合作。
目前，中国在大力发展芯片产业，从设计到制造，再到封测，特别是芯片制造这一块，中国这几年高速发展，制造的芯片越来越多，而芯片制造之后的工序就是封测。
所以可以预料的是，接下来中国芯片封测企业同样会高速发展，因为中国制造出来的芯片，肯定会交给国内的封测企业来封测，难道交给国外去，这不可能的。
同时，由于芯片制造越来越接近物理极限，要前进非常难了，所以半导体行业向先进封装和技术驱动转型的大趋势不会改变，所以中国芯片封测企业，会迎来巨大的发展机遇了。
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